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硅鋼片鐵損測(cè)試儀在使用的時(shí)候要特別注意到這幾點(diǎn)的要求：
1、選擇正確的測(cè)試條件。元器件廠商給出的器件參數(shù)值所代表的是在規(guī)定的測(cè)量條件下能達(dá)到的性能，以及允許出現(xiàn)的偏差值。
2、選擇合適測(cè)量治具。測(cè)量治具也是LCR測(cè)試儀的重要組成部分，對(duì)于封裝方式多樣化的元器件，LCR也有多種測(cè)量治具選擇。
3、正確的零點(diǎn)校正。硅鋼片鐵損測(cè)試儀的零點(diǎn)漂移會(huì)隨著測(cè)試條件的變換或者是測(cè)試治具的不同而產(chǎn)生改變，所以開(kāi)路以及短路的零點(diǎn)校正非常必要。所以硅鋼片鐵損測(cè)試儀都有開(kāi)路和短路校正的設(shè)置。
另外我們?cè)谶x擇硅鋼片鐵損測(cè)試儀的時(shí)候，應(yīng)該盡量選質(zhì)量比較好的。
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